关于芯片组与CPU的小知识

lhy_world 发表于 2007-7-29 23:43:11

关于Intel平台的芯片组     Intel平台内存控制器内建于北桥当中，前端总线为统一的Quad-Pump P4总线（FSB频率为外频的4倍）。因此在对处理器的支持方面，只要前端总线匹配，理论上都能支持（有例外，后面会提到）。而内存的支持能力方面，则视芯片组内存控制器的规格而定。通常北桥集成内存控制器和图形界面（AGP8x/PCI-e 16x）并提供到处理器的前端总线连接，南桥提供PCI、PCI-e 1x、USB、IDE、SATA、集成声卡（AC97/HD-Audio）、集成网卡MAC等，南北桥之间通过专用的高速界面互联。     关于Intel平台的芯片组，有一些关键字要注意。     属于北桥的有：         支持处理器类型，FSB（前端总线）/外频，支持内存类型，支持内存通道数和bank数，图形界面类型（AGP/PCI-e/无）以及PCI-e通道数和是否支持多显卡，集成显示核心的规格等；     属于南桥的有：         支持IDE规格/SATA规格/RAID规格，PCI-e通道数，集成声卡、网卡规格，集成USB控制器等。     以下不特别说明“双通道”的话，均表示支持单通道内存。     下面以Intel芯片组为主线讲讲P4时代的芯片组。     快速查看Intel芯片组规格的方法是访问Intel官方网站的Intel Chipsets Comparison Chart网页     http://intel.com/design/chipsets/linecard.htm 二、P4+DDR+AGP平台的巅峰之作，空前强大的i865/i875系列芯片组     在Intel推出800FSB支持HT的P4"C"系列时，继续提升845PE的FSB到800MHz和内存规格到DDR400已经显得不合时宜，内存单通道DDR400规格已经大大拖了P4C的后腿，AGP8X界面也纷纷出现在ATi Radeon 9700、nV Geforce 4 Ti4200-8X等各家显卡上。与P4"C"同时推出的代号“Springdale”的i865系列芯片组，在FSB、内存控制器、图形界面、南桥规格、供电规范等各方面进行了全面提升。     从整体来看，865系列芯片组全面提升到支持800FSB和双通道DDR400内存(865P除外)，AGP8X图形界面(865GV除外)，南桥支持 2个SATA150接口和8个USB2.0。北桥甚至还提供了对SMP的支持，使得Pentium D和Conroe等双核处理器得以在865芯片组上顺利运行。865系列的规格除图形界面和SATA数量外，拿到今天也仍处于主流地位，并不显得落伍。 06年上半年Intel忽然恢复了865G/GV芯片组的供应并提供了数量可观的无铅制程865G/GV冲击低端市场，并将持续占据Intel产品线低端入门级芯片组位置直到07年一季度。目前市面上Intel平台最廉价LGA775集成主板的位置就是被865GV/865G所占据，搭配赛扬D/P4/低端奔腾D都可以，有必要对这个产品进行认真地了解。     865PE，支持800MHz FSB，双通道DDR400内存，支持AGP8X显卡接口。搭配ICH5系列南桥。     865P，支持533MHz FSB，双通道DDR333内存，支持AGP8X显卡接口。搭配ICH5南桥。865PE的规格缩减版。     848P，支持800MHz FSB，单通道DDR400内存，支持AGP8X显卡接口，搭配ICH5南桥。865PE的规格缩减版。     865G，集成芯片组，支持800MHz FSB，双通道DDR400内存，集成Intel Extreme Graphics 2显示核心（核心频率266MHz，下同），支持AGP8X显卡接口。搭配ICH5系列南桥。865PE的集成版本。目前正式宣布支持Pentium D双核处理器，并改为无铅封装。     865GV，低端集成芯片组，支持800MHz FSB，双通道DDR400内存，集成Intel Extreme Graphics 2显示核心，不支持AGP显卡接口。搭配ICH5南桥。865G的规格缩减版。目前正式宣布支持Pentium D双核处理器，并改为无铅封装。     此外还要提一下i875P，代号“Canterwood”，与865系列芯片组一同推出的面向工作站和高阶PC的高阶版本，规格和865PE基本相同，但是支持一项名为PAT的内存加速技术，通过对内存指令的调整，可对系统内存性能和整体性能有较明显的提升，此技术对内存体质和平台稳定性要求较高。另外因为面向工作站用户，所以支持ECC unbuffered内存。因为875P的优异性能以及对SMP的支持，主板厂商用875P+ICH5R做支持双Xeon的服务器主板，甚至冲击到了 Intel自己的服务器芯片组产品线。     ICH5系列南桥的规格     ICH5南桥（82801EB），支持2个ATA100 IDE接口，2个SATA150接口（不支持RAID），8个USB2.0接口，内建AC'97集成音频，内建10/100M LAN MAC。     ICH5R南桥（82801ER），支持2个ATA100 IDE接口，2个SATA150接口（支持RAID 0，1，支持NCQ），8个USB2.0接口，内建AC'97集成音频，内建10/100M LAN MAC。面向高阶PC和工作站的产品。     另外：这里提一下Intel芯片组支持的内存异步方式。Intel芯片组支持“外频+33”的异步方式，也就是说，100外频下内存最高运行在3:4 （100:133，最高到DDR266）异步，133外频下运行在4:5（133:166，最高到DDR333）异步，200外频下就同步运行（DDR400）了。超频时的内存异步方式要按照上面的比例计算。       865PE芯片组其实也有PAT，就是被屏蔽了，但是各个厂商纷纷对其进行了破解支持，并命名为"HyperPath"等各种“独家技术”。       有说法称ICH5开始支持ATA133，不过ATA133算Maxtor独家提出的标准，与ATA100完全兼容，在性能上与ATA100也并没有什么区别，所以就不刻意区分ATA100与ATA133了。Intel官方网站的说法都是支持ATA100规格。        Intel 865/875芯片组的北桥可通过运行在266MHz带宽2Gb/s的一条专门总线“CSA总线”与Intel自家的千兆集成网卡PHY相连，性能较好且不占用PCI总线带宽。但是CSA方案需要的Intel PHY价格较贵，主板厂商往往采用Marvell/BroadCom/Realtek等厂商的PCI集成网卡。 三、平台大变革，i915/i925芯片组     i915芯片组是i865之后下一个规格上的革命，它带来的改变比865还要巨大。915芯片组首次引入了PCI-e（PCI Express）连接，图形界面由AGP8X变成了PCI-e 16X（也称PEG界面，= PCI Express Graphic Interface），同时支持双通道DDR400和双通道DDR2 533规格（搭配DDR400内存时性能也比865PE有提升），面向的CPU接口也从Socket 478变成了Socket T(LGA775)，集成显卡升级为支持DX9.0，核心频率333MHz的四管线GMA900核心。南北桥的通信界面从810时代一直沿用下来的 32bit 66MHz并行Hublink界面变成基于PCI-e home的串行界面DMI(Digital Media Interface)，相当于PCI-e 4X。南桥的规格也有了很大改变，ICH6增加了SATA接口数量，减少了IDE口数量，加入对HD-Audio集成音频的支持。此外还推动品牌机系统向 BTX进行转变。915在整个平台的各个方面推动了大改变，影响到LGA775 CPU，DDR2内存，PCI-e显卡，SATA硬盘，BTX主板/机箱/散热等，然而在转变期也要面临供货不足，价格偏高，性能无提升的问题，所以零售市场上915芯片组的推广遇到了长时间的困难，直到Intel将865芯片组停产并调降了915芯片组的价格。05年下半年Intel宣布停产915系列低阶芯片组，06年又恢复了部分集成型号的供应，如今部分915G/GV产品处于低阶位置，915P因为不支持双核处理器，处于主流中低端位置。     与915同时推出的是915的高阶版本，代号“Alderwood”的i925X，用于搭配顶级的Pentium 4 Extreme Edition（简写为P4 EE）处理器。925X相比915P，不支持DDR内存，仅支持DDR2内存，但增加了一项名为“Intel Memory Pipeline Technology”的内存加速技术，小幅提升内存性能和整体性能。后来i925X提升到i925XE，支持1066MHz FSB，用于搭配1066MHz FSB的Pentium 4 Extreme Edition 3.46GHz。     为防止875P冲击服务器产品线的情形重演，Intel取消了915/925系列芯片组对SMP的支持。所以915/925芯片组不能搭配双核处理器如Pentium D/Core Duo(Yonah)/Core 2 Duo(Conroe)等。。     915P，支持800MHz FSB，支持双通道DDR400/双通道DDR2 533两种内存规格，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6系列南桥。     915PL，支持800MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR400内存（通常主板只提供两根内存槽），不支持DDR2内存，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6南桥。915P的规格缩减版。     915G，集成芯片组，支持800MHz FSB，支持双通道DDR400/双通道DDR2 533两种内存规格，集成Intel GMA900显示核心，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6系列南桥。915P的集成版本。     915GV，低端集成芯片组，支持800MHz FSB，支持双通道DDR400/双通道DDR2 533两种内存规格，集成Intel GMA900显示核心，不支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6南桥。915G的规格缩减版。     915GL，低端集成芯片组，支持800MHz FSB，支持双通道DDR400内存，不支持DDR2内存，集成Intel GMA900显示核心，不支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6南桥。915GV的规格再缩减版。     910GL，低端集成芯片组，支持533MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR400内存，不支持DDR2内存，集成Intel GMA900显示核心，不支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6南桥。915GL的规格再缩减版，同时面向478平台。     925X，支持800MHz FSB，支持双通道DDR2 533内存，支持Stalemete内存加速技术，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6R南桥。     925XE，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 533内存，支持Stalemete内存加速技术，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH6R南桥。     ICH6系列南桥规格     ICH6南桥（82801FB），支持1个ATA100 IDE接口，4个SATA150接口（不支持RAID和AHCI），8个USB2.0接口，支持4个PCI-e 1X连接，内建AC'97和HD-Audio集成音频，内建10/100M LAN MAC。     ICH6R南桥（82801FR），支持1个ATA133 IDE接口，4个SATA150接口（支持RAID 0,1，支持AHCI 1.0，注12），8个USB2.0接口，支持4个PCI-e 1X连接，内建AC'97和HD-Audio集成音频，内建10/100M LAN MAC。         另外：Intel还推出了一款面向OEM供应的915GE芯片组，没有找到详细的规格介绍，从网络收集的信息看，规格和915G很相似。       虽然915GV/GL的北桥屏蔽了对PCI-e 16X图形界面（PEG）的支持，但ICH6南桥仍提供了4个PCI-e通道，于是主板厂商可以利用这4个通道做出实际带宽为4X的PCI-e 16X显卡插槽，可以支持PCI-e显卡扩展，性能损失也不大。同时，i915系列集成芯片组支持通过SVDO界面扩展DVI、S-Video等输出，可以直接外接芯片，也可以通过插在PCI-e 16x界面上的ADD2卡扩展。此外，因为915及之后的芯片组都不支持AGP界面，所以在这类主板上提供的“AGP插槽”都是通过PCI转接来的假 AGP插槽，兼容性不佳，性能损失也很大。       ICH5及以前的Intel南桥都支持2个IDE通道，ICH6和ICH7减到1个，以推广SATA硬盘，并保留1个IDE通道给光驱设备。到ICH8就一个IDE通道也不剩了。因此915之后的芯片组建议搭配SATA硬盘。     ICH6和ICH7系列南桥内建了符合AC'97和HD-Audio规范的两种音频单元，并提供了各自的连接界面，搭配AC'97 Codec就是AC'97集成声卡，搭配HD-Audio Codec就是HD-Audio集成声卡。     ICH6R及之后支持RAID的南桥均支持Intel Matrix Storage技术。关于Intel Matrix Storage技术的说明，请查看http://intel.com/design/chipsets/matrixstorage_sb.htm。ICH6R/7R均支持AHCI 1.0界面，支持NCQ、热插拔、交错启动等功能。 四、迈进双核+DDR2时代，当打之年的i945/i955/i975芯片组     i915的继任者i945芯片组，代号Lakeport，目前市面上的主流芯片组系列，与915规格上主要的区别为两点：首先945之后的芯片组支持 SMP，因此支持Pentium D等双核心处理器；其次，945将支持的FSB提升到1066MHz，内存变为只支持双通道DDR2，并提升到DDR2 667规格，支持在两个通道内存容量不一样的情况下组建非对称双通道（自945系列起的所有芯片组）。945搭配的南桥为ICH7系列。注意945系列芯片组不支持顶级系列Pentium Extreme Edition（简写为Pentium EE或Pentium XE）处理器。     与945同时推出的是高阶版本，代号Glenwood的i955X芯片组。955X规格同945P基本相同，只是增加了一项Memory Pipeline（MPT）内存加速技术，另外955X用来搭配Pentium XE 840处理器，但因为产品定位的缘故，不支持FSB 1066MHz的Pentium XE 955/965处理器。     在nV/ATi发布其双显卡并行运算技术SLi和CrossFire后，Intel也宣布推出其支持双显卡技术的芯片组，这就是代号Glenwood Dual Graphics的i975X。从代号上可以看出，975X就是955X支持双显卡技术的升级版本，支持8+8模式CrossFire，此外规格同 955X。975X支持FSB 1066MHz的Pentium XE 955/965处理器，升级VRM后更正式支持全线包括顶级型号X6800在内的Core 2(Conroe)处理器。     945P，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 667内存，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7系列南桥。     945PL，支持800MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR2 533内存，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7南桥。945P的规格缩减版。     945G，集成芯片组，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 667，集成Intel GMA950显示核心（核心频率提升至400MHz，下同），支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7系列南桥。945P的集成版本。     945GZ，低端集成芯片组，支持800MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR2 533内存，不支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7南桥。945G的规格缩减版。     955X，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 667(ECC/non ECC unbuffered)内存，支持MPT技术，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7R南桥。支持Pentium XE 840处理器，不支持Pentium XE 955/965处理器。     975X，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 667(ECC/non ECC unbuffered)内存，支持MPT技术，支持PCI-e 16X显卡接口并支持PCI-e 8X+8X模式运行CrossFire双显卡技术。搭配ICH7R南桥。支持包括Pentium XE 955/965在内的全部双核处理器。升级VRM至VRM11可支持包括X6800在内的全部Conroe。虽然975X在内存规格上不如后来的965系列，但仍定位于Intel桌面最高阶产品线，在07年一季度前不会发布更高规格的高阶芯片组。     ICH7系列南桥规格     ICH7南桥（82801GB），支持1个ATA133接口，4个SATA 3Gb/s接口（不支持RAID和AHCI），8个USB2.0接口，支持4个PCI-e 1X连接，内建AC'97和HD-Audio集成音频，内建10/100/1000M LAN MAC。     ICH7R南桥（82801GR），支持1个ATA133接口，4个SATA 3Gb/s接口（支持RAID 0,1,5,10，支持AHCI 1.0，注12），8个USB2.0接口，支持6个PCI-e 1X连接，内建AC'97和HD-Audio集成音频，内建10/100/1000M LAN MAC。     ICH7DH南桥（82801GH），在ICH7R的基础上，支持快速重启技术。         另外：其实只要是支持双核的芯片组，配备符合VRM11规范的供电模块，都可以支持Conroe处理器（当然也要考虑FSB的匹配情况）。所以，除了965/946以外，945、865以及VIA/SIS/ATi支持双核的芯片组也都可以支持Conroe。      955X也声称支持CrossFire技术，不过是通过北桥PCI-e 16X+南桥4X实现的，在效率上不理想。采用945/915等芯片组的主板如果声称支持CrossFire或SLi，也是采用相同的16+4方式实现，实际意义不大。      955X、975X芯片组支持每个物理bank最大1GB容量，也就是2条内存最大4GB或4条内存最大8GB容量。之后的965系列芯片组亦然。     实际上975X主板均能很好地支持双通道DDR2 800乃至更高的规格，但并非官方支持的规格。 五、全盘扣肉化的965系列芯片组     随着代号Conroe的Core 2 Duo处理器的推出，Intel发布了代号Broadwater的芯片组予以支持。作为官方搭配Conroe的芯片组，965系列全面采用VRM11供电规范，正式支持双通道DDR2 800，支持Fast Memory Access技术，集成产品的图形核心也升级为GMA X3000，核心频率有望达到667MHz，硬件支持SM3.0和Clear Video Technology技术，功能空前强大。搭配南桥为ICH8系列，彻底抛弃了IDE接口与AC97集成音频。在Intel平台化战略布局下，965系列面向家庭娱乐、数字办公等平台推出了各种具备不同功能的产品，规格十分丰富。目前965系列仅发布了P965一款，其余产品规格和功能介绍仍不详细，相关信息会随时补充。注意945/946/965系列芯片组北桥都是1202 FC-BGA封装，针脚相容。     在Intel发布Conroe的同时，也宣布了支持800MHz FSB的中低端芯片组946系列，搭配ICH7南桥。从目前得到的消息看，946北桥规格上更像是965的降级版，而芯片组外观、电气规格（Vcc= 1.25V，945为1.5V）、内存控制器规格还有集成显示核心规格也印证这一点，此外有网站透露946芯片组是采用“精简过的965北桥搭配ICH7 南桥”的组合（http://www.pcpop.com/doc/0/144/144076_3.shtml）。由此看来，946芯片组更像是848P芯片组的重演。现在暂将946划入965系列的组别。     P965，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 800内存。支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH8系列南桥。     G965，集成芯片组，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 800内存，集成Intel GMA X3000显示核心，不支持双显示器输出，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH8系列南桥。965系列面向家庭用户的集成版本。     Q965，商用集成芯片组，支持1066MHz FSB，支持双通道DDR2 800内存，集成Intel GMA 3000显示核心（不支持CVT技术），支持双显示器输出，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH8DO南桥。支持SIPP计划和iAMT技术。965系列面向企业用户的版本。     Q963，商用低端集成芯片组，支持1066MHz FSB，支持最多4个bank的双通道DDR2 667内存，集成Intel GMA 3000显示核心，不支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH8南桥。支持SIPP计划，不支持双显示器输出和iAMT技术。Q965的规格缩减版。     946PL，支持800MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR2 667内存，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7南桥。     946GZ，集成芯片组，支持800MHz FSB，支持最多4个物理bank的双通道DDR2 533/667内存，集成Intel GMA 3000显示核心，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ICH7南桥。     ICH8系列南桥规格     ICH8南桥（82801HB），无IDE接口，支持4个SATA 3Gb/s（不支持RAID和AHCI），10个USB2.0接口，支持6个PCI-e 1X连接，内建HD-Audio集成音频，不支持AC'97集成音频，内建10/100/1000M LAN MAC，支持风扇调速静音功能。     ICH8R南桥（82801HR），无IDE接口，支持6个SATA 3Gb/s（支持RAID 0/1/10/5和AHCI，10个USB2.0接口，支持6个PCI-e 1X连接，内建HD-Audio集成音频，不支持AC'97集成音频，内建10/100/1000M LAN MAC，支持风扇调速静音功能。     ICH8DO南桥（82801HO），面向数字办公用户的版本。在ICH8R的基础上加入iAMT技术，仅用于Q965企业平台。     ICH8DH南桥（82801HH），面向数字家庭用户的版本。在ICH8R的基础上加入快速重启技术和ViiV平台支持。     P965曾声称支持ATi CrossFire技术但最终未获授权，不过P965已经为CrossFire做好准备，实现方式并不是975X的北桥8+8模式，而是955X的北桥南桥16+4模式，意义不大。通常在P965主板上均能见到两根PCI-e 16X显卡插槽。     ICH4到ICH7均采用1个EHCI搭配多个UHCI的方式支持USB2.0，接多个USB设备时480Mb/s带宽是在所有USB端口之间共享。ICH8系列南桥为改善USB性能增加了1个EHCI，达到2个，搭配5个UHCI实现对10个USB2.0接口的支持，性能好于以往。 六、其它厂商的Intel芯片组介绍:VIA、SiS、ATi、nVIDIA都推出了大量Intel平台的芯片组     ATi     RC410：集成芯片组。支持双核处理器，支持1066MHz FSB和单通道DDR400/DDR2 667两种规格内存，集成RS370（两管道版X300）显示核心，支持PCI-e 16X显卡接口。搭配ATi SB400/SB450或ULi M1573/M1575南桥。属于规格针对915G和945G的中低端集成产品。     RD600：支持双核处理器，支持Conroe，支持1066MHz FSB和双通道DDR2 800内存，支持双PCI-e 16X显卡接口组CrossFire。搭配ATi SB600/SB650南桥。属于ATi产品线中的高端产品。     ATi南桥规格另篇叙述。     nVIDIA     C19：nForce 4 Intel Edition（缩写为IE）和nForce 5 IE的北桥。支持双核处理器，支持1066MHz FSB和双通道DDR2 667内存（注19），支持PCI-e 16X显卡接口。SLi版本支持PCI-e 8X+8X模式SLi，搭配CK8-04（nForce 4）或MCP55（nForce 5）作为南桥可实现16X+16X模式SLi。搭配南桥除CK8-04和MCP55外还可以是MCP04或MCP51-n（nForce 430）。nForce IE产品分为多个版本，功能不同，放在nForce系列产品介绍中另篇叙述。     nF4 Ultra IE、SLI XE是针对Intel 945P的主流中端产品。          VIA     P4M800和P4M800 Pro：集成芯片组。支持双核处理器，集成Unichrome Pro显示核心，支持AGP8X显卡接口。P4M800支持800MHz FSB和单通道DDR400内存，P4M800 Pro支持1066MHz FSB和单通道DDR2 533内存。     PT880 Ultra：支持双核处理器，支持AGP8X和PCI-e 4X显卡接口，支持1066MHz FSB和双通道DDR400/DDR2 533两种内存规格。     南桥VT8237系列和VT8251的规格另篇叙述。     SIS     SIS661FX：集成芯片组。支持双核处理器，支持800MHz FSB和单通道DDR400内存，集成Mirage显示核心，支持AGP8X显卡接口。搭配SIS 964/965南桥。SIS南桥规格另篇叙述。 七、目前Intel平台芯片组各档次介绍     这里将Intel推出的芯片组和其它厂商的Intel平台主要芯片组放在一起介绍。     高端双16X SLi/CrossFire芯片组         nVIDIA nForce 590 SLi IE         ATi RD600     高端独立芯片组/双卡芯片组         Intel 975X     主流独立芯片组         Intel 945P         nVIDIA nForce 4 SLI XE/nForce 4 Ultra IE     主流整合芯片组         Intel 945G     中低端独立芯片组         Intel 915P     中低端整合芯片组         Intel 915GV/915GL         ATi RC410     低端整合芯片组         Intel 865G/865GV         VIA P4M800 Pro/P4M800         SIS 661FX 八、关于芯片组支持CPU的几个问题     文章开头提到过，理论上只要前端总线匹配，对CPU的支持都没有问题，然而存在一些例外情况，下面就来说说例外。     是否支持双核CPU的问题     理论上只要FSB支持满足要求，搭配何种CPU都没有问题。但是在支持双核处理器这点存在例外。i915/925芯片组因为产品定位的关系，取消了对 SMP的支持，于是这两款芯片组不能支持双核CPU，比如Pentium D，比如Conroe。而比它们早的i865/875芯片组则没有取消对SMP的支持，所以反而可以支持双核处理器（不仅包括Pentium D，甚至还有Conroe）。     处理器接口的问题     这个问题很简单，接口不对就插不上CPU。所以Socket 478接口的主板就不能支持LGA775的CPU，反之亦然。反过来说，为了支持某种CPU，就要做上对应的接口，而接口对上了CPU也就支持了。比如在 865向915过渡的时期，同时也是478接口向775接口过渡的时期，除了478接口的865主板、775接口的915主板外，就还有775接口的 865主板、478接口的915主板这样的产品。到现在仍然有这样的例子，比如478接口的910GL主板，775接口的865G/GV主板。     VRM规范和FMB供电能力的问题     从P4到Conroe经历了180nm/130nm/90nm/65nm四代工艺，对核心电压调节范围、调节精细度和电流的需求都不一样。 核心代号   工艺 VRM规范 VID位数 Vcore           电压步进 Willamette 0.18 9       5       1.70~1.75V      25mV Northwood  0.13 9       5       1.475~1.525V    25mV Prescott   90nm 10      6       1.35~1.40V      12.5mV Cedar Mill 65nm 10      6       1.3xV           12.5mV Conroe     65nm 11      8       1.2xV           6.25mV     Intel给出了若干代VRM规范，包括VRM8/9/10/11，提供不同的VID表、电压调整步进、电压调节范围、VRD规范等。在实际应用中就有支持10.x，支持VRM 9/10和支持VRM 10/11的Switch Regulator芯片等等，支持的输出电压、电流范围也不尽相同。由上表可以看出，支持Prescott的主板无法支持Willamette，支持 Willamette的主板无法支持Prescott，要支持Conroe就需要主板支持VRM11，现有支持Prescott和Cedar Mill的主板因为VRM的缘故无法支持Conroe。     反过来，945、865、RC410等芯片组，只要供电部分采用VRM11规范，就能支持Conroe。     同样地，自Prescott推出时起，Intel定义了FMB规范以衡量处理器对功耗、散热的要求，如果主板不能支持处理器的FMB规范（供电需求），就无法很好地支持处理器，可能存在高负荷下系统停顿或者供电模块过热的问题。针对Prescott处理器，Intel有FMB 1.0和FMB 1.5规范。类似的概念还有PCG编码（Platform Compatibility Guide）04A/04B/05A/05B/06、PRB（Platform Requirement Bit）=0/1等。     AMD系统也有相应供电规范，支持5位或6位（AM2）VID。     产品定位导致的不匹配问题     Intel芯片组产品线中，有高阶产品和低阶产品的区别，有新产品和旧产品的区别，因此为了让旧产品不至于影响到新产品，或者为了让低阶产品不影响到高阶产品，就要人为使前者不支持一些型号而后者支持。比如，925XE/955X/975X等顶级芯片组支持Pentium XE这类顶级型号而915P/945P等型号就不支持，975X支持Pentium XE 955/965而被其取代的955X芯片组就不支持，等等。这里的不支持并没有其它的原因，只是产品定位导致的问题。     FSB不匹配，真的是问题么？     让我们看看前面提到的这几个芯片组：         845D/GL，400MHz FSB；         845E/PE，533MHz FSB；         865P，533MHz FSB；         910GL，533MHz FSB……     然而，这些芯片组并不是真的无法支持高一档的FSB规格。实际上，通过对芯片组“超频”，主板厂商很容易就可以造出支持800MHz前端总线的 845D/845PE/865P/910GL这样的主板来。比如，865P支持800MHz FSB和双通道DDR400内存，845GL支持搭配533MHz FSB的赛扬D处理器。在BIOS里都会直接给出支持的选项。在这时，官方宣称的规格，真的只是“宣称”而已。实际上，FSB不匹配，多数情况下并不是个问题。当然，对于通常不提供超频选项的Intel原装主板而言，官方规格就是官方规格，不要指望Intel D845PEMY或者D865PCD这样的主板支持800MHz FSB。     类似地，既然FSB可以通过超频支持更高的规格，内存在超频状态下也可以支持到更高的规格，比如975X支持DDR2 800乃至DDR2 1000等。与FSB的简单超频不同，内存运行频率是由外频和内存异步比例决定的，而主板支持的内存异步选项，会限制内存可运行的频率，大部分情况下需要对CPU进行超频才能使内存运行在更高规格下。具体情况随芯片组而异。     当然，Intel并未对芯片组运行在更高FSB或更高内存频率下的可靠性进行测试。这些都是超频。     这里还要提一个事情，915/925芯片组在发布之初曾有芯片组内置的超频限制，限制FSB超频幅度在大约不超过20%的范围内，再高便无法超频。然而到后来，这一超频限制纷纷被厂商破解，仿佛蒸发了一样。     对超线程的支持，又一个例子     超线程技术发布之初是随845PE芯片组一起推出的，845PE及845GE芯片组就成为了第一款宣布支持超线程技术的芯片组。然而后来我们见到了 ASrock等厂商推出的宣称支持超线程技术的845D、845E等产品。事实上超线程技术可以在绝大部分P4芯片组上获得支持。这再一次说明， Intel宣称的规格并不是绝对的限制，Intel宣称做不到的，也有可能做得到。     兼容性存在的问题     随着CPU制程的更新，其内部的Micro Code也会随之更新。而主板与CPU Micro Code的兼容就可能出现一些问题。这些问题当中有的是可以通过刷新BIOS获得解决的，有的就是特定版本芯片组的问题，需要更新芯片组本身才能解决。比如，B1步进的nVIDIA C19北桥在搭配Intel Pentium D 820 CPU时会出现无法双核心运行的问题，到C1版本便获得了解决。AMD CPU从诞生起经历过AM386/AM486、K5/K6/K6-2/K6-3、Athlon&Duron/Athlon XP、Sempron等时代         所谓K8架构是指，AMD Opteron/Athlon 64采用的架构，具备大约12级的流水线，64K+64K一级缓存，支持3DNow!、SSE和SSE2扩展指令集，支持AMD64 ISA。K8架构的一大特点是将传统系统架构中位于北桥内的内存控制器（MC）移植到处理器核心内，CPU与芯片组的连接由前端总线变为HT界面（关于 HT会在后面提到）。这样的架构改变带来了多处理器系统的高扩展性以及性能优势，就单处理器而言显著降低了内存访问延迟，在科学计算、游戏应用中有很好的性能表现。从最早不支持SSE3扩展指令集的130nm核心到后来支持SSE3的90nm Venice核心再到双核心的Athlon 64 X2乃至Socket AM2接口的产品，这一核心架构基本都没有改变，除SSE单元的变化外，只有处理器外围的二级缓存、多核心Crossbar控制单元和内存控制器的改变。 AMD CPU的接口：     AMD K8架构CPU，接口依支持的内存规格而变化，每一种内存规格对应一种接口。对任意一种CPU，理论上不论芯片组为何，只要主板具备相应的接口就可以顺利支持该CPU。     AMD K8架构桌面CPU的接口，到目前为止有Socket 940、754、939、AM2等，对应的内存规格依次为     Socket 940：支持双通道DDR400 ECC Registered内存，用于服务器平台Opteron和早期Athlon 64 FX处理器；     Socket 754：支持单通道DDR400 unbuffered(ECC/non ECC)内存，用于Athlon 64（及移动版和DTR版）、Turion和Sempron处理器，HT频率由1GHz降至800MHz；     Socket 939：支持双通道DDR400 unbuffered(ECC/non ECC)内存，用于Athlon 64、A64X2、A64FX、Opteron 1xx系列和部分Sempron处理器；     Socket AM2：支持双通道DDR2 800/667 unbuffered(ECC/non ECC)内存，用于Athlon 64、A64X2、A64FX和Sempron处理器；     K8架构内置内存控制器也带来了不便，每更换一种支持的内存类型，虽然没有带来性能的提升，却要导致CPU和主板接口的大变更。A64FX从双通道 ECC Reg DDR换成双通道普通DDR400内存，接口就要从940变成939；754和939仅仅是单双通道的区别，就要导致主板及CPU的不可互换；支持的内存类型由DDR变成DDR2，又导致754和939接口一齐被AM2接口所淘汰，给AMD的新/老产品出货量和主板厂商的库存管理带来很大挑战，给消费者的升级也设置了种种障碍。进入AM2世代，从低端的Sempron到最高端的A64FX都统一在AM2接口下，平台大一统为消费者的选择和升级提供了便利。 HyperTransport（HT/LDT）总线：     HT总线是一个连接各种设备的点对点总线，采用LVDS技术，具备时钟同步机制，双向同时传输，上下行位宽可在2、4、8、16位间作独立调整，运行频率最高可达2.6GHz，提供高速度和大带宽，适合提供处理器之间的高速连接。现已发展出HT 3.0版本。关于HT总线规格的详细介绍请看：http://或访问官方网站http://www.HyperTransport.org     HT并不是一个K8架构的附属概念，也不局限于A64处理器到芯片组的通过Socket和板上走线的连接。HT连接可以通过HTX Socket插卡的形式，可以是同一块板上两颗芯片间的走线，可以是两个处理器socket to socket之间的连接，也可以做在MCM多芯片封装内，甚至整合入同一颗处理器核心内。详情请看关于AMD Torrenza技术的介绍文章。HT连接的对象可以是CPU和外围设备（芯片组、I/O控制器），CPU和协处理器（Torrenza技术中的HTX插卡或Socket Filler），甚至芯片和芯片（nVIDIA芯片组南北桥之间的高速连接）。在目前的K8处理器上，HT总线作为连接处理器之间，以及处理器与芯片组的桥梁而存在。     面向桌面的Athlon 64/X2/FX和Opteron 1xx处理器具备一个HT连接，用于CPU连接芯片组。在这里HT总线占据了以往架构中“FSB”的位置，而地位又不同于FSB。可以认为，K8架构内建了由MC和HT界面构成的“北桥”部分，而这个HT是北桥与外部设备（PCI-e控制器、南桥等）的连接通道，不再与内存总线相干。因此HT远不像FSB 那样直接影响到系统的整体性能。     K8处理器上的HT，目前运行在800MHz（Socket 754）或1GHz（其它接口）的频率，双向位宽各8bit。这个运行频率是由“外频”（传统的FSB频率，主频的若干分之一）乘以HT倍频得来， 800MHz是200MHz*4倍频，1000MHz是200MHz*5倍频，200/400/600同理。超频状态下HT倍频不变，频率随外频一起改变。在超频状态下，过高的HT非但不带来更高的性能，反而可能影响系统稳定性，成为超频的瓶颈，因此常见调低HT倍频的做法。 AMD CPU的核心电压：     AMD K8 CPU的核心电压也随制程而变化，更优或更节能的制程带来更低的核心工作电压。130nm SOI有Rev B/C制程，90nm SOI有Rev D/E/F制程，65nm SOI还会有Rev G和Rev H制程。此外同一代制程的不同版本也有小差别，比如E4制程的Opteron和X2核心电压就要略低于E6制程的A64。下面给出的值作为参考，实际会存在微小差别。     130nm C0/CG制程     1.5V     90nm D0制程         1.4V     90nm E3/E4/E6制程   1.35~1.4V     90nm F2制程         1.35V/1.25V（普通版/节能版）     全部754 Sempron     1.4V（包括130nm CG制程的3100+）     全部939 X2          1.35V     上面的清单不可能涵盖所有情况，请在AMD网站上根据需要购买的CPU型号的OPN号码查看VID详情。 AMD OPN码的命名规则：     AMD K8 CPU的OPN码遵循以下格式     xx x **** x x x * xx     1  2 3    4 5 6 7 8     例如     ADA4400DAA6CD、SDA2500AIO3BX、ADAFX55DEI5AS等     下面分字段讲解OPN的含义     1段，AD/SD/OS，分别代表A64/Sempron/Opteron     2段，Power Limit，A/K/B=标准/55W/35W(Opteron)，                       A/O/D=标准/65W/35W(桌面系列)     3段，Model Number，即产品代号，如4800，3000，FX55等     4段，封装类型，A/C/D/I分别代表754/940/939/AM2接口     5段，核心电压，A/E/I/K分别代表          1.35&1.4V可变/1.50V/1.40V/1.35V     6段，CPU最高表面温度，A/O/P/K分别代表可变/69/70/65度     7段，L2缓存总容量，2/3/4/5/6代表128K/256K/512K/1M/2M     8段，核心制程，两位英文字母，          首位A开头为130nm工艺，B或C开头为90nm工艺          AP/AK                  C0          AR/AS/AT/AW/AX         CG          BI/BA                  D0          BP                     E3          BN/BV/CG               E4          BW/BX/CD/CF            E6          CN/CS/CU/CW            F2 AMD CPU的内存除频器（Divider）规则：     DDR/DDR2内存等效频率/2 = 内存控制器运行频率     内存控制器运行频率 = CPU主频/Divider（除频倍数）     除频倍数的确定方式     1、 在BIOS当中会选择内存异步的频率，比如DDR333，DDR2 800等，将其除以2得到内存运行的“目标频率”，比如DDR333->166MHz，DDR2 800->400MHz。     2、 假定CPU外频为200MHz，倍频为当前设定值，外频*倍频得到一个虚拟的主频值。比如，一颗A64 3200+ 939/AM2被调到266外频，7.5倍频下，实际主频为2000MHz，而虚拟主频值为200*7.5=1500MHz。     3、 用虚拟主频值除以一个整数以得到一个尽量接近但不超过内存目标频率的值。还是用刚才的例子，7.5倍频下的A64 3200+，要得到166MHz（DDR333）内存频率，最接近的Divider是9（1500/9=166），而要得到400MHz（DDR2 800）内存频率，最接近的Divider是4（1500/4=375）。由此便确定了Divider。注意Divider最低是5，而不可以是 4/3/2/1之类的值，比如，主频800MHz时无论内存设定何种异步值，都运行在CPU/5=160MHz（DDR320）下。     4、 那么，内存的实际运行频率便是当前主频/Divider，比如         266*7.5跑DDR333的结果是2000/9=222=DDR444         266*7.5跑DDR2 800的结果是2000/5=400=DDR2 800         200*10跑DDR2 800的结果是2000/5=400=DDR2 800         200*10跑DDR2 667的结果是2000/6=333=DDR2 667         200*9跑DDR2 800的结果是1800/5=360=DDR2 720         200*9跑DDR2 667的结果是1800/6=300=DDR2 600，等等     有了这么多例子，相信你已经明白了AMD K8除频器的规则。实际上Divider的工作方式是根据与CPU倍频的一张表格，可以在AMD为BIOS开发者准备的文档中找到相关信息。 关于AMD的Model Number标称：     AMD的Model Number(PR值)标称问题从Athlon XP时代起就困扰着消费者。关于PR值和规格间的对应关系，要完全讲清楚不大容易，我们会在另一篇中作归纳总结。也可以查询AMD官方网站每款产品的 Model Number Comparison网页。在这里只想强调两点：     一、A64（非X2、FX）处理器的PR标称，是针对Intel P4的性能而言，比如，A64 3200+暗示性能相当于P4 3.2G。         Sempron处理器的PR标称是针对Intel Celeron D的性能而言，比如，Sempron 3000+暗示性能相当于Celeron D 3GHz。     二、由上面引出一个问题就是，Sempron处理器和A64处理器的PR标称尺度有差别。同PR的Sempron性能比A64低一截。中低端A64的性能大致相当于PR高出400的Sempron。比如，Athlon 64 3000+的性能要明显好于同样叫“3000+”的Sempron，而与Sempron 3400+大致相当。         购买“K8 xx00+”处理器时请分清A64与Sempron的区别，切记切记！     讲到这里，我们也该回到正题，谈谈AMD K8的各代核心了。 Part II：重头戏——AMD各核心代号解释     AMD K8 CPU不同的核心代号意味着不同的制程、核心数量、内存控制器、缓存大小、指令集支持等，在同频性能、频率区间、功耗/发热特性、功能/指令集支持上也会存在或多或少的区别，下面从这几个方面介绍一下K8 CPU（桌面为主）的各个核心。 AMD CPU核心代号                                 SledgeHammer     名称：Opteron 1xx/2xx/8xx，Athlon 64 FX51/FX53     130nm Opteron和早期A64 FX的核心。第一代K8核心的服务器版本，0.13微米SOI工艺C0/CG制程制造，Die Size 193mm^2，晶体管数106M。     支持SSE/SSE2扩展指令集，内建1MB L2 Cache，内建MC支持双通道DDR400 ECC Registered内存，接口为Socket 940。对应的A64FX频率为2.2~2.4GHz，对应的Opteron频率为1.4~2.4GHz。     这代核心的发热控制一般，支持Cool n Quiet技术，全系列A64FX TDP为89W，核心电压1.5V，Opteron也相仿。“Hammer”是K8处理器研发阶段的代号，SledgeHammer就是面向服务器的 Opteron产品，对应的面向桌面的产品就是后面要讲的“ClawHammer”。                                 ClawHammer     名称：A64 3200+/3400+/3700+(754)，2800+/3000+(754，缓存屏蔽版），A64 4000+/FX53/FX55(939)     130nm A64和A64 FX的核心。第一代K8核心的桌面版本，0.13微米SOI工艺C0/CG制程制造，Die Size 193mm^2，晶体管数106M。     支持SSE/SSE2扩展指令集，内建1MB L2 Cache（ClawHammer-512核心的A64 2800+/3000+删减至512KB），内建MC支持单/双通道DDR400内存，接口为Socket 754/939。对应的A64频率为2.0~2.4GHz，对应的A64FX频率为2.4~2.6GHz。     这代核心全线TDP 89W（FX55达104W），具备Cool n Quiet技术，打开后可显著降低功耗和发热（TDP最低可至22W），因此算是不大热的核心。核心电压1.5V。ClawHammer是第一代桌面版A64。                                 NewCastle     名称：A64 2800+/3000+/3200+/3400+(754)，A64 3500+/3800+(939)     130nm A64的第二代核心，ClawHammer L2 Cache缩减一半的普及版本，0.13微米SOI工艺CG制程制造，Die Size 144^2，晶体管数68.5M。     支持SSE/SSE2扩展指令集，内建512KB L2 Cache，内建MC支持单/双通道DDR400内存，接口为Socket 754/939。对应的A64频率为1.8~2.4GHz。     全线TDP 89W，具备Cool n Quiet技术，功耗/散热特性类似于ClawHammer，算不大热的核心。核心电压1.5V。                                 Paris(130nm)     名称：Sempron 3100+     754 Sempron刚刚发布时的第一代产品，从目前搜集到的信息看，只看到Sempron 3100+一款产品。对这款核心我们了解不多，只知道是采用130nm SOI工艺CG制程生产，内建256KB L2 Cache，内建MC支持单通道DDR400内存，接口为Socket 754，支持SSE/SSE2扩展指令集，未支持AMD64。唯一的一款产品Sempron 3100+主频为1.8GHz，性能与主频相同的A64 2800+相仿，核心电压降至1.4V，TDP 62W并支持Cool n Quiet，算较凉快的核心。此款代号"Paris"的产品可能是NewCastle核心直接屏蔽L2 Cache而来。                                 Winchester     名称：A64 3000+/3200+/3500+(939)     第一代939 A64，也是第一代90nm K8核心，是NewCastle的90nm化版本，90nm SOI工艺D0制程制造，Die Size 84mm^2，晶体管数68.5M。     支持SSE/SSE2指令集，内建512KB L2 Cache，内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应的A64频率为1.8~2.2GHz。     全线TDP 67W并支持Cool n Quiet技术，算是比较凉快的核心。核心电压1.4V。     Winchester除了核心面积的缩小和发热降低外并无性能、特性上的改进。只应用在939接口A64 3000+/3200+/3500+三款低端产品上。早期批次超频能力比NewCastle有不小提升。                                 Paris(90nm)     名称：Sempron 2600+/2800+/3000+/3100+/3300+     其实我并没有搞清楚这批Sempron的核心究竟应该叫Paris还是Palermo，总之这是一批比较特殊的产品。Sempron转入Socket 754后铺开的首批产品，不支持SSE3和AMD64，后来打开了AMD64的支持。可能是Winchester屏蔽L2 Cache而来。     90nm SOI工艺D0制程制造，Die Size和晶体管数目不详，按照Winchester的数据就是84mm^2和68.5M。     支持SSE/SSE2指令集，内建256KB L2 Cache（2600+/3000+/3300+等型号屏蔽至128KB），内建MC支持单通道DDR400内存，接口为Socket 754。对应Sempron频率为1.6~2.0GHz。     全线TDP 59W，3000+以上的型号支持Cool n Quiet，打开后TDP可降至20W左右的超低水平，算凉快的核心，超频能力比较好。核心电压1.4V。                                 Venice     名称：A64 3000+/3200+/3500+/3800+(939)，A64 2800+/3000+(754)     成熟代90nm A64，引入了DSL（Dual Stress Liner）工艺改善性能，并引入了SSE3扩展指令集的支持，MC也改进了设计使得可以支持双通道每通道双面内存下运行在1T时序。     90nm SOI工艺E3/E6制程制造，Die Size不明（约84mm^2），晶体管数约77M。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建512KB L2 Cache，内建MC支持双/单通道DDR400内存，接口为Socket 939/754。对应的A64频率为1.8~2.4GHz。     全线TDP 67W左右，3800+升至85.3W而754 A64 3000+降至51W，支持Cool n Quiet，算凉快的核心，部分批次超频能力喜人。核心电压1.35~1.4V。                                 Palermo     名称：Sempron 2500+/2600+/2800+/3000+/3100+/3300+/3400+     成熟代Sempron，引入DSL工艺，全面支持SSE3(*)，全面支持AMD64，MC同样对多模组状态进行了改良，但MC驱动能力仍不如Venice。     90nm SOI工艺E3/E6制程制造，Die Size 84mm^2，晶体管数68.5M，可能是被屏蔽部分缓存的Venice核心。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建256KB L2 Cache（2600+/3000+/3300+等型号屏蔽至128KB），内建MC支持单通道DDR400内存，接口为Socket 754。对应Sempron频率为1.6~2.0GHz。     全线TDP 69W，3000+以上的型号支持Cool n Quiet，打开后TDP可降至20W左右的超低水平，算凉快的核心，发热控制不如Venice。超频能力比较好。核心电压1.4V。     (*) OEM市场曾经出现过一款Palermo核心的闪龙，支持64位运算指令，但不支持SSE3多媒体指令集。                                 San Diego     名称：A64 FX55/FX57，A64 3700+/4000+(939)，3200+/3500+(939，缓存屏蔽版)     ClawHammer的90nm版，成熟版高阶核心，引入DSL工艺，全面支持SSE3，MC改进设计使得可以支持双通道每通道双面内存下运行在1T时序，MC驱动能力好于Venice。     90nm SOI工艺E4制程制造，Die Size 115mm^2，晶体管数114M。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建1MB L2 Cache（A64 3200+/3500+屏蔽至512KB），内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应A64频率为2.2~2.8GHz。     1M缓存型号TDP分为85.3W(A64)和104W(A64 FX)两档，512K缓存型号TDP为67W，可以看到功耗随频率上升而提升较明显，超频能力好，同频下发热控制好于Venice。支持Cool n Quiet。核心电压1.35~1.4V。                                 Venus     名称：Opteron 144~152(单核心Socket 939系列)     单路单核Opteron转入939接口的产品，和San Diego很相似，也采用90nm E4制程制造，超频能力强（尤其Opteron 146），好于Venice，发热控制也好于同频Venice，MC驱动能力也好于Venice。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建1MB L2 Cache，内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应Opteron频率为1.8~2.8GHz。     TDP从67W到104W，支持Cool n Quiet，核心电压为1.35V~1.40V可变，略低于Venice。                                 Toledo       名称：A64 X2 4400+/4800+/FX60(939)，X2 3800+(939，缓存屏蔽版)     Athlon 64 X2双核产品的第一代核心，AMD的双核架构内建两个A64内核，每个核心独立的二级缓存，内置MC和HT界面，负责核心间调度的Crossbar也置入CPU内。     90nm SOI工艺E6制程制造，Die Size 199mm^2，晶体管数233M。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建每核心1MB L2 Cache(出过屏蔽了一半缓存的3800+)，内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应A64 X2频率为2.0~2.6GHz。     TDP从89W到110W，核心发热不小，且随频率上升而提升明显，但仍然明显好于Smithfield和Presler。超频能力比较好，支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35V。     从2006年7月起AMD将停止出货每核心1MB缓存的X2处理器，由每核心512K缓存的Manchester代之。但保留每核心1MB缓存的FX系列。                                 Manchester     名称：A64 X2 3800+/4200+/4600+(939)，X2 3600+(939，缓存屏蔽版)     与Toledo同时期推出，是Toledo每核心缓存容量缩减至512K的版本，核心面积明显缩小，降低成本并保证了产能，是X2(939)处理器今后的主推版本。     90nm SOI工艺E4制程制造，Die Size 147mm^2，晶体管数154M。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建每核心512K L2 Cache(有屏蔽了一半缓存的3600+)，内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应A64 X2频率为2.0~2.4GHz。     TDP主要为89W，最高频的4600+为110W，核心发热不小，但仍然明显好于Smithfield和Presler。超频能力比较好，支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35V。     从7月24日起基于Toledo的X2产品将逐渐停止出货而基于Manchester的产品将成为降价主推的对象。                                 Denmark     名称：Opteron 165~180(双核心Socket 939系列)     单路双核Opteron产品，基于939接口，超频体质非常好，与A64 FX60的核心较相似，采用90nm E_制程制造，发热控制和MC驱动能力也较好。基于Denmark核心的Opteron 165、170受超频发烧友追捧。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，内建每核心1MB L2 Cache，内建MC支持双通道DDR400内存，接口为Socket 939。对应Opteron频率为1.8~2.4GHz。TDP为110W，支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35V可变。                                 Windsor     名称：A64 X2 3800+/4200+/4600+/5000+(AM2)，X2 3600+(AM2，缓存屏蔽版)           A64 X2 4000+/4400+/4800+/FX62/FX64(AM2)     AM2接口双核心A64的核心代号。内建MC更换为支持双通道DDR2 800的规格，并且加入"Pacifica"虚拟化技术的支持。在L2缓存方面精简电路设计以做得更紧凑，但MC的改变和虚拟化技术的加入使得晶体管数和 Die Size反而比Toledo略有上升。     90nm SOI工艺F2制程制造。每核心1MB L2的版本Die Size约220mm^2，约243M晶体管；每核心512K L2的版本Die Size约183mm^2，约164M晶体管。前者除保留FX系列外将停产，后者将是X2产品的主力。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，支持虚拟化技术，内建每核心1MB或512K L2 Cache(*)，内建MC支持双通道DDR2 800内存，接口为Socket AM2。对应A64 X2频率为2.0~2.6GHz，对应A64 FX频率为2.8~3.0GHz。     主流级产品TDP为89W，低功耗版（Energy Efficient，EE）产品TDP为65W，A64 FX的TDP则高至125W左右。总的来看发热量控制比Rev E制程有改善（EE版算是凉快），运行频率区间也有提高，但随着频率进一步提升，发热仍迅速增长。超频能力好于939 X2，支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35V（普通）/1.20~1.25V（EE）。     从7月24日起，每核心1MB L2的4000+/4400+/4800+等产品将逐渐停止出货，但保留FX系列，每核心512K L2的3800+/4200+等产品将成为降价主推的对象。     (*) 存在由每核心1MB L2的Windsor屏蔽一半缓存而来的3800+/4200+等产品。另外由3800+进一步屏蔽一半缓存的3600+也将在零售市场上推出。                                 Orleans     名称：A64 3000+/3200+/3500+/3800+(AM2)     AM2接口单核心A64，内建MC支持到DDR2 667的规格，加入对"Pacifica"虚拟化技术的支持。Die Size和晶体管数相比Venice略有上升。     90nm SOI工艺F2制程制造，Die Size约103mm^2，约81.1M晶体管。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，支持虚拟化技术，内建512K L2 Cache，内建MC支持双通道DDR2 667内存，接口为Socket AM2。对应A64频率为2.0~2.4GHz。     主流级产品TDP为62W，EE版产品TDP降至只有35W，算凉快的核心，超频能力好于Venice，几乎达到939 Opteron 146的水平。支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35V（普通）/1.20~1.25V（EE）。                                 Manilla     名称：Sempron 2800+/3000+/3200+/3400+/3500+/3600+/3800+(AM2)     AM2接口Sempron的核心代号。内建MC支持到DDR2 667的规格，未提供对"Pacifica"虚拟化技术的支持。Die Size与晶体管数据不详，参照Orleans的数据，可能是被屏蔽部分缓存和功能的Orleans核心。     90nm SOI工艺F2制程制造，Die Size约103mm^2，约81.1M晶体管。     支持SSE/SSE2/SSE3指令集，不支持虚拟化技术，内建256K或128K L2 Cache，内建MC支持双通道DDR2 667内存，接口为Socket AM2。对应Sempron频率为1.6~2.2GHz。     主流级产品TDP为62W，EE版产品TDP降至只有35W，算凉快的核心，超频能力比较好。支持Cool n Quiet，核心电压1.30~1.35（普通）/1.20~1.25V（EE）。

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